Автоматлаштырылган PCB заводында HDI PCB ясау --- OSP өслеге бетү
Бастырылган:20 февраль, 2023
Төркемнәр: Блоглар
Теги: шт,pcba,компьютер җыю,компьютер җитештерү, компьютер өслеге бетү,HDI
OSP - Органик Солдаблылык Консервативы, ул шулай ук PCB җитештерүчеләре тарафыннан органик каплау дип атала, аз чыгымнар һәм PCB җитештерү өчен куллану җиңел булганга, популяр Басма Схема Тактасы бетүе популяр.
ОСП химик яктан органик кушылманы ачыкланган бакыр катламына куллана, эретеп ябыштырганчы бакыр белән сайлап бәйләнешләр ясый, ачыкланган бакырны даттан саклау өчен органик металл катлам формалаштыра.OSP калынлыгы, нечкә, 46µin (1,15µm) -52µin (1,3µm) арасында, A ° (ангстром) белән үлчәнә.
Органик өслекне саклаучы ачык, визуаль тикшерү өчен бик кыен.Киләсе эретүдә ул тиз арада бетереләчәк.Химик чумдыру процессы бүтән процесслар башкарылганнан соң гына кулланыла ала, шул исәптән Электр Тесты һәм Инспекция.PCB-та OSP өслеген куллану гадәттә конвейерлаштырылган химик ысулны яки вертикаль суга батуны үз эченә ала.
Процесс гадәттә шундый, һәр адым арасында чайкау белән:
1) чистарту.
2) Топографияне арттыру: Ачыкланган бакыр өслеге такта белән ОСП арасындагы бәйләнешне арттыру өчен микро-эфир кичерә.
3) Кислота күкерт кислотасы эремәсендә юыгыз.
4) OSP кушымтасы: Бу вакытта процессның OSP чишелеше PCB өчен кулланыла.
5) Деонизация чайкау: ОСП эремәсе ион белән тутырылган, эретү вакытында җиңел бетерү өчен.
6) Коры: OSP бетү кулланылганнан соң, PCB киптерелергә тиеш.
OSP өслеген тәмамлау - иң популяр бетүләрнең берсе.Бу басма такталар җитештерү өчен бик экономияле, экологик яктан чиста вариант.Нечкә чокырлар / BGA / кечкенә компонентлар урнаштыру өчен ул планар такталар өслеген тәэмин итә ала.OSP өслеге бик төзәтелә, һәм югары җиһазларга хезмәт күрсәтүне таләп итми.
Ләкин, OSP көтелгәнчә нык түгел.Аның начар яклары бар.OSP эшкәртүгә сизгер һәм тырнаклардан саклану өчен катгый эш таләп итә.Гадәттә, берничә эретү тәкъдим ителми, чөнки берничә эретү кинога зыян китерергә мөмкин.Аның саклану вакыты барлык өслекләр арасында иң кыска.Такталар капланганнан соң тиз арада җыелырга тиеш.Чынлыкта, PCB провайдерлары саклану срогын берничә тапкыр арттырып озайтырга мөмкин.ОСПның ачык табигате аркасында сынау яки тикшерү бик авыр.
Тарих:
1) Куркынычсыз
2) Тигез өслек, нечкә такталар өчен яхшы (BGA, QFP ...)
3) Бик нечкә каплау
4) Башка бетүләр белән бергә кулланырга мөмкин (мәсәлән, OSP + ENIG)
5) Арзан бәя
6) Эшчәнлек
7) Гади процесс
Уңай яклары:
1) PTH өчен яхшы түгел
2) Сәнгатьле эш
3) Кыска саклану вакыты (<6 ай)
4) Технологияне яраклаштыру өчен яраксыз
5) Күп тапкыр чагылдыру өчен яхшы түгел
6) Бакыр җыюда фаш ителәчәк, чагыштырмача агрессив агым таләп итә
7) Тикшерү авыр, ИКТ тестында проблемалар тудырырга мөмкин
Типик куллану:
)
2) Сервер такталары: OSP куллану түбән очлы кушымталардан алып югары ешлыктагы сервер такталарына кадәр.Кулланудагы бу киң үзгәрү аны күп кушымталар өчен яраклы итә.Бу шулай ук еш кына сайлап алу өчен кулланыла.
3) faceир өсте монтаж технологиясе (SMT): OSP SMT җыю өчен яхшы эшли, чөнки компонентны турыдан-туры PCB өслегенә бәйләргә кирәк булганда.
КиреБлогларга
Пост вакыты: 02-2023 февраль
