Яңалыклар

Барысы да диярлекPCBИке катлы яки күп катламлы s тишекләр белән капланган (PTH) үткәргечләрне эчке катламнар яки тышкы катламнар арасында тоташтыру өчен, яки компонентлы чыбык чыбыкларын тоту өчен кулланалар.Моңа ирешү өчен, тишекләр аша агым өчен яхшы тоташтырылган юллар кирәк.Ләкин, каплау процессына кадәр, тишекләр үткәргеч булмаганга, басылган схема такталары үткәргеч булмаган композит субстрат материалдан (эпокси-пыяла, фенолик-кәгазь, полиэстер-пыяла һ.б.) төзелгән.Чокыр юллары булса да, үткәрүчәнлек җитештерү өчен, якынча 25 микрон (1 миль яки 0,001) бакыр яки күбрәк схема тактасы дизайнеры күрсәткән, җитәрлек бәйләнеш булдыру өчен тишек стеналарына электролитик куярга кирәк.

Электролитик бакыр белән капланганчы, беренче адым - химик бакыр каплау, ул шулай ук ​​электролсыз бакыр чүплеге дип атала, басылган чыбык такталары тишекләре стенасында башлангыч үткәргеч катлам алу.Автокаталитик оксидлаштыру-киметү реакциясе тишекләр аша үткәрелмәгән субстрат өслегендә була.Диварда 1-3 микрометр калынлыктагы бик нечкә бакыр химик яктан урнаштырылган.Аның максаты - чыбык тактасы дизайнеры күрсәткән калынлыкка электролитик урнаштырылган бакыр белән тагын да ныгыту өчен тишек өслеген үткәргеч итү.Бакырдан тыш, без үткәргеч буларак палладий, графит, полимер һ.б. куллана алабыз.Ләкин бакыр - гадәти очракларда электрон эшкәртүче өчен иң яхшы вариант.

IPC-2221A 4.2 таблицасында әйтелгәнчә, бакырның уртача калынлыгы өчен PTH стеналарында электролсыз бакыр каплау ысулы белән кулланыла торган минималь калынлык class класс өчен 0,79 миль, Class класс өчен 0,98 миль.классⅢ.

Химик бакыр чүпләү линиясе тулысынча компьютер белән идарә ителә һәм панельләр химик һәм чайкау мунчалары өстендә кран белән үткәрелә.Башта компьютер панельләре алдан эшкәртелә, барлык калдыкларны бораулаудан чыгарып, бакырның химик чүпләнеше өчен искиткеч тупаслык һәм электро уңайлык тәэмин итә.Мөһим адым - тишекләрнең перманганат десмир процессы.Дәвалау процессында эпокси резинаның нечкә катламы эчке катлам читеннән һәм тишек стеналарыннан ябышып торуны тәэмин итә.Аннары барлык тишек диварлары актив ваннада палладийның микро-кисәкчәләре белән орлык алу өчен актив мунчаларга чумалар.Ванна гадәти һава агитациясе астында саклана һәм панельләр тишек эчендә барлыкка килергә мөмкин булган һава күбекләрен бетерү өчен гел ванна аша хәрәкәт итәләр.Бакырның нечкә катламы панельнең бөтен өслегенә салынган һәм палладий коенганнан соң борауланган тишекләр.Палладий ярдәмендә электролсыз каплау бакыр капламының җепсел пыялага иң нык ябышуын тәэмин итә.Ахырда бакыр пальтоның калынлыгын һәм калынлыгын тикшерү өчен инспекция үткәрелә.

Eachәр адым гомуми процесс өчен бик мөһим.Процедурадагы теләсә нинди бозыклык PCB такталарының бөтен партиясен әрәм итәргә мөмкин.Pcb-ның соңгы сыйфаты монда күрсәтелгән адымнарда шактый тора.

Хәзер, үткәргеч тишекләр белән, эчке катламнар белән схема такталары өчен урнаштырылган катламнар арасында электр бәйләнеше.Киләсе адым - бакырны шул тишекләрдә һәм чыбык такталарының өске һәм аскы катламнарында билгеле калынлыкка - бакыр электроплатасына үстерү.

PCB ShinTech-та тулы автоматлаштырылган химик электролсыз бакыр каплау линияләре PTH Technology белән.

Блогка кире кайту >>