Яңалыклар

Aboveгарыдагы диаграмма күрсәткәнчә, PCB өслеген тәмамлау соңгы 20 елда технологияләр үсеше һәм экологик чиста юнәлешләр булуы белән бик нык үзгәрде.
1) HASL Куркынычсыз.Электроника соңгы елларда җитештерүчәнлекне яки ышанычлылыкны корбан итмичә авырлык һәм зурлыкта сизелерлек кимеде, бу HASL куллануны чикләде, тигез булмаган өслеге һәм нечкә тишек, BGA, кечкенә компонентлар урнаштыру өчен яраксыз һәм тишекләр белән капланган.PCB җыюда кайнар һава тигезләү бетүе зур җитештерүчәнлеккә ия (ышанычлылык, эретүчәнлек, күп җылылык циклын урнаштыру һәм озын саклану вакыты).Бу иң кулай һәм мөмкин булган бетү.HASL технологиясе яңа буын HASL корычсыз RoHS чикләүләренә һәм WEEE күрсәтмәләренә эволюцияләнсә дә, 1980-нче елларда PCB җитештерү сәнәгатендә кайнар һаваны тигезләү 20-40% ка кадәр төшә (3/4).
2) ОСП.ОСП иң түбән чыгымнар һәм гади процесс һәм бергә планеталар булганга популяр иде.Шуңа күрә аны әле дә каршы алалар.Органик каплау процессы стандарт PCBларда да, алдынгы PCBларда да киң кулланылырга мөмкин, мәсәлән, нечкә тишек, SMT, такталарга хезмәт күрсәтү.Органик каплауның күпкатлы тәлинкәсенә соңгы камилләштерүләр OSP-ның берничә циклда торуын тәэмин итә.Әгәр PCB өслеккә тоташу функциональ таләпләре яки саклану вакыты чикләнмәсә, OSP иң идеаль өслек бетү процессы булачак.Ләкин аның җитешсезлекләре, зыянны эшкәртүгә сизгерлеге, кыска саклану срогы, үткәрүчәнлеге юк, тикшерү тагын да ныграк.PCB-ларның якынча 25% -30% органик каплау процессын кулланалар.
3) ENIG.ENIG - катлаулы мохиттә кулланылган алдынгы PCB һәм PCBлар арасында иң популяр бетү, планар өслектә искиткеч эшләве, эретүчәнлеге һәм ныклыгы, чүпкә каршы торуы.PCB җитештерүчеләрнең күбесендә электр челтәрендәге никель / чумдыру алтын линияләре бар, аларның схема заводларында яки остаханәләрендә.Кыйммәт һәм процесс контроле турында уйламыйча, ENIG HASLның идеаль альтернативасы булачак һәм киң кулланырга сәләтле.Электролсыз никель / чумдыру алтын 1990-нчы елларда кайнар һаваны тигезләү һәм органик капланган агымны бетерү аркасында тиз үсә иде.ENEPIG ENIG-ның яңартылган версиясе буларак, электролсыз никель / чумдыру алтынның кара такта проблемасын чиште, ләкин әле дә кыйммәт.ENIG кушымтасы бераз акрынайды, чөнки Чумдыру Аг, Чумдыру Калай һәм ОСП кебек бәяләр азрак алмаштырылган.Хәзерге вакытта PCB'ларның якынча 15-25% бу финишны кабул итә.Бюджет бәйләнеше булмаса, ENIG яки ENEPIG күпчелек шартларда идеаль вариант, аеруча югары сыйфатлы страховкалау, катлаулы пакет технологияләре, күп эретү төрләре, тишекләр, чыбык бәйләү, һәм пресс-фит технологиясе, аеруча PCB-лар өчен идеаль вариант. һ.б ..
4) Көмеш чуму.ENIG-ны арзанрак алыштыру буларак, көмеш бик яссы өслеккә, зур үткәрүчәнлеккә, уртача саклану срокларына ия.Әгәр сезнең PCB яхшы тон / BGA SMT, кечкенә компонентларны урнаштыруны таләп итә икән, һәм сезнең бюджетыгыз аз булганда, тоташу функциясен сакларга кирәк булса, чумдыру көмеш сезнең өчен өстенлекле сайлау.IAg элемтә продуктларында, автомобильләрдә, компьютер периферияләрендә һ.б. киң кулланыла .. Тиңдәш булмаган электр җитештерүчәнлеге аркасында ул югары ешлыклы конструкцияләрдә кабул ителә.Чумдыру көмешенең үсеше әкрен (ләкин һаман да күтәрелә), чүп-чардан сизгер булу һәм уртак бушлыклар булу аркасында.PCB'ларның якынча 10% -15% бу финишны куллана.
5) Чумдыру калай.Чумдыру калай 20 елдан артык бетү процессына кертелде.Производство автоматизациясе ISn өслегенең төп драйверы.Бу яссы өслек таләпләре, яхшы тишек компонентларын урнаштыру һәм пресс-фит өчен тагын бер чыгымлы вариант.ISn аеруча аралашу планнары өчен бик уңайлы, процесс вакытында өстәлмәгән яңа элементлар юк.Калай Вискер һәм кыска эш тәрәзәсе - аны куллануның төп чикләнеше.Күпләп җыю төре эретү вакытында интерметаль катламны арттыру тәкъдим ителми.Моннан тыш, калай чумдыру процессын куллану карсиногеннар булганга чикләнә.PCB-ларның якынча 5% -10% чумдыру калай процессын куллана дип фаразлана.
6) Электролитик Ни / Ау.Электролитик Ni / Au - PCB өслеген эшкәртү технологиясен тудыручы.Ул Басылган схема такталарының гадәттән тыш хәлләре белән барлыкка килде.Ләкин, бик югары бәя аны куллануны чикли.Бүгенге көндә йомшак алтын, нигездә, чип төрүдә алтын чыбык өчен кулланыла;Каты алтын, нигездә, алтын бармаклар һәм IC йөртүчеләр кебек сатылмаган урыннарда электр бәйләнеше өчен кулланыла.Электроплатинг Никель-алтынның өлеше якынча 2-5%.