PCB дизайны өчен Surface Finishны ничек сайларга
Val бәяләү һәм чагыштыру
Бастырылган: 16 ноябрь, 2022
Төркемнәр: Блоглар
Теги: шт,pcba,компьютер җыю,компьютер җитештерү, компьютер өслеге бетү
Surfaceир өсте бетү турында күп киңәшләр бар, мәсәлән, корычсыз HASL эзлекле яссылыкка ия.Электролитик Ni / Au чыннан да кыйммәт, ә бик күп алтын тактага салынса, эретеп ябыштыручы буыннарга китерергә мөмкин.Чумдыру калай күп җылылык циклына эләккәннән соң эретүчәнлекнең деградациясенә ия, өске һәм аскы ягы PCBA чагылдыру процессындагы кебек .. .. aboveгарыдагы өслекнең аермалары ачык булырга тиеш.Түбәндәге таблицада басылган схема такталарының еш кулланыла торган бетүләренә тупас бәя бирелгән.
Таблица1 manufacturingитештерү процессының кыскача тасвирламасы, мөһим һәм уңай яклары, һәм PCB-ның популяр корычсыз өслегенең типик кулланмалары.
| PCB Surface Finish | Процесс | Калынлык | Уңай яклары | Кимчелекләр | Типик кушымталар |
| Куркынычсыз HASL | PCB такталары эретелгән калай ваннасына чумалар, аннары кайнар һава пычаклары белән яссы такталар һәм артык эретеп чыгару өчен сугалар. | 30µin (1µm) -1500µin (40µm) | Яхшы солдатлык;Киң;Ремонт / эшкәртеп була;Озын киштә озын | Тигез булмаган өслекләр;Rылылык шокы;Начар дым;Сатучы күпер;PTHs. | Киң кулланыла;Зур такталар һәм аралар өчен яраклы;HDI өчен <20 миль (0,5 мм) нечкә тон һәм BGA белән яраксыз;PTH өчен яхшы түгел;Калын бакыр PCB өчен яраксыз;Гадәттә, куллану: Электр сынаулары өчен схема такталары, кул белән эретү, аэрокосмос һәм хәрби приборлар кебек югары җитештерүчән электроника. |
| OSP | Органик кушылманы такта өслегенә куллану, органик металл катлам формалаштыру, бакырны даттан саклау. | 46µin (1,15µm) -52µin (1,3µm) | Арзан;Кадрлар бертөрле һәм яссы;Яхшы сату;Башка өслекләр белән берәмлек булырга мөмкин;Процесс гади;Эшкәртеп була (семинар эчендә). | Эшләргә сизгер;Кыска саклану вакыты.Бик чикләнгән эретү таралуы;Tгары температура һәм цикл белән эретүчәнлекнең деградациясе;Кондуктив булмаган;Тикшерү авыр, ИКТ тикшерү, ион һәм пресс-фит | Киң кулланыла;SMT / яхшы чокырлар / BGA / кечкенә компонентлар өчен бик яраклы;Такталарга хезмәт итү;PTHs өчен яхшы түгел;Кисү технологиясе өчен яраксыз |
| ENIG | Ачыкланган бакырны Никель һәм Алтын белән каплаган химик процесс, шуңа күрә ул ике катлы металл каплаудан тора. | 2µin (0.05µm) - 5µin (0.125µm) Алтын 120µin (3µm) - 240µin (6µm) Никель | Искиткеч сату;Кадрлар яссы һәм бертөрле;Барлык чыбыкларның бөкләнүчәнлеге;Түбән контакт каршылыгы;Озын саклану вакыты;Яхшы коррозиягә каршы тору һәм ныклык | "Кара такта" концерны;Сигнал бөтенлеге кушымталары өчен сигнал югалту;эшли алмый | Нечкә тонны һәм катлаулы өслекне урнаштыру өчен бик яхшы (BGA, QFP…);Күп сату төрләре өчен искиткеч;PTH өчен өстенлекле, басыгыз;Чылбыр бәйләнешле;PCB өчен аэрокосмик, хәрби, медицина һәм югары кулланучылар һ.б кебек ышанычлы кушымталар белән тәкъдим итегез.;Контакт такталары өчен тәкъдим ителми. |
| Электролитик Ni / Au (Йомшак алтын) | 99,99% чиста - 24 карат Алтын никель катламы өстендә электролитик процесс аша кулланыла. | 99,99% Чиста алтын, 24 Карат 30µin (0.8µm) -50µin (1,3µm) 100µin (2,5µm) -200µin (5µm) Никельдән артык | Каты, чыдам өслек;Зур үткәрүчәнлек;Тигезлек;Барлык чыбыкларның бөкләнүчәнлеге;Түбән контакт каршылыгы;Озын саклану вакыты | Кымбат;Ау бик калын булса;Таблицалар чикләүләре;Өстәмә эшкәртү / хезмәт интенсив;Сату өчен костюм түгел;Каплау бертөрле түгел | Нигездә COB (Чиптагы Чип) кебек чип пакетында чыбык (Al & Au) бәйләүдә кулланыла. |
| Электролитик Ni / Au (Каты алтын) | 98% чиста - 23 карат Алтын электролитик процесс ярдәмендә никель катламы өстендә кулланылган каплау мунчасына катырткычлар кушылган. | 98% Чиста алтын, 23 Карат30µин (0.8µm) -50µin (1,3µm) 100µin (2,5µm) -150µin (4µm) Никель | Искиткеч сату;Кадрлар яссы һәм бертөрле;Барлык чыбыкларның бөкләнүчәнлеге;Түбән контакт каршылыгы;Эшләп була | Highгары күкерт мохитендә чүпләү (эшкәртү һәм саклау) коррозиясе;Бу бетү өчен тәэмин итү чылбыры вариантларының кимүе;Монтаж этаплары арасында кыска эш тәрәзәсе. | Нигездә электр бәйләнеше өчен кулланыла, мәсәлән, чит тоташтыргычлар (алтын бармак), IC ташучы такталар (PBGA / FCBGA / FCCSP ...), Клавиатура, батарея контактлары һәм кайбер сынау такталары һ.б. |
| Чумдыру Аг | Көмеш катлам бакыр өслегендә электролсыз каплау процессы аша, ләкин солдермаска кадәр | 5µin (0.12µm) -20µin (0,5µm) | Искиткеч сату;Кадрлар яссы һәм бертөрле;Барлык чыбыкларның бөкләнүчәнлеге;Түбән контакт каршылыгы;Эшләп була | Highгары күкерт мохитендә чүпләү (эшкәртү һәм саклау) коррозиясе;Бу бетү өчен тәэмин итү чылбыры вариантларының кимүе;Монтаж этаплары арасында кыска эш тәрәзәсе. | Яхшы эзләр һәм BGA өчен ENIG өчен экономик альтернатива;Highгары тизлекле сигнал куллану өчен идеаль;Мембрана ачкычлары, EMI калканы, алюминий чыбык белән бәйләү өчен яхшы;Пресс-фит өчен яраклы. |
| Чумдыру Сн | Электролсыз химик мунчада, калайның ак нечкә катламы турыдан-туры электр такталарының бакырына оксидлашудан саклану өчен киртә булып тора. | 25µin (0.7µm) -60µin (1,5µm) | Пресс-технология өчен иң яхшысы;Икътисади нәтиҗәле;Планар;Искиткеч эретүчәнлек (яңа булганда) һәм ышанычлылык;Тигезлек | Tгары цикллар һәм цикллар белән эретүчәнлекнең деградациясе;Соңгы җыюда калай бозылырга мөмкин;Проблемалар белән эш итү;Калай вискиринг;PTH өчен яраксыз;Тиуреа, билгеле Карсиноген. | Күп күләмдә җитештерү өчен тәкъдим итегез;SMD урнаштыру өчен яхшы, BGA;Пресс-фит һәм арткы планеталар өчен иң яхшысы;PTH, контакт ачкычлары, кабык маскалар белән куллану тәкъдим ителми |
Таблица 2 Заманча PCB Surface типик үзлекләрен бәяләү җитештерү һәм куллану бетә
| Иң еш кулланыла торган өслек җитештерү | |||||||||
| Сыйфатлар | ENIG | ENEPIG | Йомшак алтын | Каты алтын | IAg | ISn | ХАСЛ | HASL- LF | OSP |
| Популярлык | Биек | Түбән | Түбән | Түбән | Урта | Түбән | Түбән | Биек | Урта |
| Процесс бәясе | Биек (1,3х) | Биек (2,5х) | Иң югары (3,5х) | Иң югары (3,5х) | Урта (1,1х) | Урта (1,1х) | Түбән (1,0х) | Түбән (1,0х) | Иң түбән (0,8х) |
| Депозит | Чумдыру | Чумдыру | Электролитик | Электролитик | Чумдыру | Чумдыру | Чумдыру | Чумдыру | Чумдыру |
| Саклау вакыты | Озын | Озын | Озын | Озын | Урта | Урта | Озын | Озын | Кыска |
| RoHS туры килә | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | No | Әйе | Әйе |
| SMT өчен өслек планаритлыгы | Яхшы | Яхшы | Яхшы | Яхшы | Яхшы | Яхшы | Ярлы | Яхшы | Яхшы |
| Бакыр | No | No | No | Әйе | No | No | No | No | Әйе |
| Эшкәртү | Нормаль | Нормаль | Нормаль | Нормаль | Тәнкыйть | Тәнкыйть | Нормаль | Нормаль | Тәнкыйть |
| Тырышлык | Урта | Урта | Биек | Биек | Урта | Урта | Урта | Урта | Түбән |
| Эш мөмкинлеге | No | No | No | No | Әйе | Тәкъдим ителми | Әйе | Әйе | Әйе |
| Кирәкле җылылык цикллары | күп | күп | күп | күп | күп | 2-3 | күп | күп | 2 |
| Вискер | No | No | No | No | No | Әйе | No | No | No |
| Rылылык шокы (PCB MFG) | Түбән | Түбән | Түбән | Түбән | Бик түбән | Бик түбән | Биек | Биек | Бик түбән |
| Түбән каршылык / югары тизлек | No | No | No | No | Әйе | No | No | No | М / Ю |
| Иң еш кулланыла торган өслекнең бетүләре | |||||||||
| Кушымталар | ENIG | ENEPIG | Йомшак алтын | Каты алтын | IAg | ISn | ХАСЛ | LF-HASL | OSP |
| Каты | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе |
| Флекс | Чикләнгән | Чикләнгән | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе |
| Флекс-Ригид | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Сайланмаган |
| Яхшы мәйдан | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Сайланмаган | Сайланмаган | Әйе |
| BGA & μBGA | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Сайланмаган | Сайланмаган | Әйе |
| Күп солдатлык | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Чикләнгән |
| Чип | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | No | No | Әйе |
| Fit басыгыз | Чикләнгән | Чикләнгән | Чикләнгән | Чикләнгән | Әйе | Яхшы | Әйе | Әйе | Чикләнгән |
| Чокыр аша | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | Әйе | No | No | No | No |
| Чылбыр бәйләү | Әйе (Аль) | Әйе (Аль, Ау) | Әйе (Аль, Ау) | Әйе (Аль) | Variзгәрешле (Al) | No | No | No | Әйе (Аль) |
| Сатучы | Яхшы | Яхшы | Яхшы | Яхшы | Бик әйбәт | Яхшы | Ярлы | Ярлы | Яхшы |
| Сатучы уртак сафлык | Яхшы | Яхшы | Ярлы | Ярлы | Яхшы | Яхшы | Яхшы | Яхшы | Яхшы |
Саклау вакыты - сезнең җитештерү графигын ясаганда карарга кирәк булган критик элемент.Саклау вакытытулы PCB эретеп ябыштырырга мөмкинлек бирүче оператив тәрәзә.Барлык PCB-ларыгызның саклану вакыты эчендә җыелганына ышану бик мөһим.Surfaceир өслеген тәмамлаучы материал һәм процесска өстәп, бетү вакыты нык тәэсир итәPCBs төрү һәм саклау.IPC-1601 күрсәтмәләре буенча тәкъдим ителгән дөрес саклау методикасын катгый кулланучы бетү эретеп ябыштыруны һәм ышанычлылыкны саклап калачак.
Таблица 3 PCB популяр өслек бетүләре арасында чагыштыру
|
| Типик тормыш | Тәкъдим ителгән саклану вакыты | Эш мөмкинлеге |
| HASL-LF | 12 ай | 12 ай | Әйе |
| OSP | 3 ай | 1 ай | Әйе |
| ENIG | 12 ай | 6 ай | * К * |
| ENEPIG | 6 ай | 6 ай | * К * |
| Электролитик Ни / Ау | 12 ай | 12 ай | NO |
| IAg | 6 ай | 3 ай | Әйе |
| ISn | 6 ай | 3 ай | Әйе ** |
* ENIG һәм ENEPIG өчен реактивация циклын тәмамлау өчен, өслекнең дымлылыгын һәм саклану срогын яхшырту өчен бар.
** Химик калай эшкәртү тәкъдим ителми.
КиреБлогларга
Пост вакыты: 16-2022 ноябрь
